公司新闻
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深度拆解回流焊各个温区的设置逻辑和核心作用（四）
回流焊冷却区 D 焊点温度从液相线开始逐步下降的区段定义为冷却区。常规 SAC305 合金锡膏的冷却区通常指的是 217 ℃ -170 ℃之间的时间段，也有部分技术文献提出最低可以延伸到 150 ℃区间。 由于液态焊料降温到液相线温度以下之后就会形成固态焊点，焊点成型后的品质短期内很难通过肉眼直接判断，很多工厂往往对冷却区的参数设置不够重视，但焊点的冷却速率直接决定了焊点的长期可靠性，绝对不能掉以轻心。 冷却区的核心管控要点就是冷却速率。经过大量焊锡实验室的研究验证：快速降温有利于得到稳定可靠的焊点。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-20 -
深度拆解回流焊各个温区的设置逻辑和核心作用（三）
回流焊接区 C 回流区也叫焊接区或者 Reflow 区。 SAC305 合金的熔点在 217 ℃ -218 ℃之间，所以这个区域的定义是温度高于 217 ℃的区间，峰值温度管控在 245 ℃以下，总时长 30-70 秒。形成高品质焊点的理想温度通常是焊料熔点之上 15-30 ℃区间，因此回流区最低峰值温度建议设置在 230 ℃以上。考虑到 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 无铅锡膏的熔点已经达到 217 ℃以上，为了保护 PCB 和元器件不受高温损伤，峰值温度最高需要管控在 250...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-20 -
深度拆解回流焊各个温区的设置逻辑和核心作用（二）
回流焊预热恒温区 B 这个区间在很多文献和供应商资料中也被叫做保温区、活化区。 该区域 PCB 表层温度从 150 ℃平缓上升至 200 ℃，时间窗口管控在 60-120 秒之间。 PCB 板的各个部位均匀受热，温度随时间缓慢上升，升温斜率管控在 0.3-0.8 之间。 这个阶段锡膏内部的有机溶剂继续挥发，活性物质受热激活开始发挥作用，清理焊盘表层、元器件引脚和锡粉合金粉末表层的氧化物。把恒温区设置成平缓升温模式的核心目的是，兼顾 PCB...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-20 -
深度拆解回流焊各个温区的设置逻辑和核心作用（一）
回流焊各个温区的设置逻辑和核心作用 一、回流焊升温区 A PCB 板进入回流焊的链条或者网带传输区域后，从室温开始受热升温到 150 ℃的区间就叫做升温区。升温区的总时长设置为 60-90 秒，升温斜率管控在 2-4 之间。 这个区间内 PCB...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-18 -
回流焊SMT工艺核心技术-晟典回流焊
回流焊是 SMT 工艺的核心组成部分， PCB 板上的所有电子元器件通过整体加热一次性完成焊接作业，电子厂 SMT 生产线的品质管控工作，绝大部分内容最终都是为了得到优异的焊接成品质量。调试好温度曲线，就相当于掌握了回流炉的核心管控要点，这是所有工艺工程师都熟知的常识。很多文献和技术资料都提及回流焊温度曲线的参数设置方法，针对全新的产品、全新的回流炉、全新的锡膏，如何快速完成回流焊温度曲线的参数调试？这要求我们对温度曲线的基本概念和锡膏焊接的底层原理有基础的认知。
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-18
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