公司新闻
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关于半导体回流焊设备和工艺的要求
半导体制造领域中，回流焊是核心工艺技术，可在半导体芯片上生成稳定可靠的电气连接，直接决定最终电子产品的可靠性与运行稳定性，相关定义、原理与管控要求如下： 半导体回流焊定义：该工艺通过加热使焊料熔融流动，将芯片引脚与电路板焊盘牢固结合，可应用于芯片封装、模组组装、半导体芯片与表面贴装元件互连等环节。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-31 -
元件在回流焊过程中出现偏移的原因排查方案
回流焊 后 SMT 元件偏移是高频工艺缺陷，轻度偏移仅影响外观，严重时会完全脱离焊盘导致功能性不良，可按以下维度逐层排查根因： 前置工序排查：核验锡膏印刷后是否已经出现偏移，若锡膏涂覆位置错位，回流过程中元件会在熔融焊锡的表面张力作用下向锡膏量不足的一侧偏移。 设备硬件排查：检查回流焊运输导轨的水平度、链条运行是否存在异常振动，同时核验贴片机的贴装动作，确认贴装较重元件时的冲击力过大问题是否存在。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-30 -
深圳晟典电子设备回流焊中央支撑的功能及其重要性
回流焊中央支撑系统是生产过程中用于承托 PCB 电路板的专用装置，安装在 PCB 板的正下方，可通过调整位置精准适配不同尺寸产品的重心区域，避免电路板在高温环境下出现下垂形变，在焊接全流程中起到稳定 PCB 、防范变形、保障元件定位精度的核心作用，具体价值如下： 稳定 PCB 板整体结构：回流焊高温环境下焊料熔融形成液态焊点，若此时 PCB 发生扭曲形变，将直接导致焊接不均匀，引发各类焊点质量问题。中央支撑可通过全板面的承托抵消温度梯度引发的不均匀热膨胀，保障焊接过程的一致性与可靠性。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-29 -
氮气回流焊有什么作用
氮气回流焊是当前主流的先进 SMT 焊接技术，核心作用是全面提升电子组件的焊接质量与长期可靠性，技术优势主要体现在 4 个方面： 提升焊接品质：氮气作为惰性保护气可大幅抑制高温焊接过程中氧化物的生成，让焊点表面更光洁顺滑，减少过炉氧化相关的焊接缺陷，从根本上提升成品良率。 强化焊接力学可靠性：氮气回流焊可有效降低焊接过程中的热应力释放，减少焊点裂纹、 PCB 形变问题，显著提升焊接接头的力学强度与长期使用寿命。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-28 -
新能源汽车行业为什么离不开回流焊设备
新能源汽车行业对回流焊设备有强依赖性，核心原因在于回流焊技术是汽车电子部件制造的核心支撑，在产业链中扮演不可替代的角色，具体价值可归纳为 4 点： 适配电子控制系统集成需求 ：新能源汽车相比传统燃油车，高度依赖复杂的电子控制系统来管理电池、电机、电控等核心三电部件，这类系统搭载大量集成了微处理器、传感器、电源管理芯片的 PCB 电路板，回流焊是实现元器件在板上高效可靠焊接的主流工艺，可保障电子元件与 PCB 之间的电气连接稳定性。 满足高可靠性硬性要求...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-24
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