深度拆解回流焊各个温区的设置逻辑和核心作用（一）

回流焊各个温区的设置逻辑和核心作用

一、回流焊升温区A

PCB板进入回流焊的链条或者网带传输区域后，从室温开始受热升温到150℃的区间就叫做升温区。升温区的总时长设置为60-90秒，升温斜率管控在2-4之间。

这个区间内PCB板上的元器件温度以较快的速度线性上升，锡膏内部的低沸点溶剂开始逐步挥发。如果升温斜率过大，升温速度过快，锡膏内部的低沸点溶剂会快速挥发或是内部水汽剧烈沸腾引发飞溅，最终在炉后出现“锡珠”不良问题。过大的升温斜率还会因为热冲击作用，造成陶瓷电容出现微裂纹、PCB板变形翘曲、BGA内部结构损坏等机械损伤。

升温速度过快的另一个不良后果是锡膏无法承受剧烈的热冲击出现坍塌，这也是引发“短路”问题的核心诱因之一。通过对大量制造企业的长期跟踪调研发现，很多生产厂商的SMT生产线把这个区域的升温斜率实际管控在1.5-2.5之间，就能得到非常理想的效果。由于PCB板上贴装的元器件尺寸、重量差异较大，在升温区结束时，体积差异较大的元器件之间温度偏差会相对明显。