深度拆解回流焊各个温区的设置逻辑和核心作用（二）

回流焊预热恒温区B

这个区间在很多文献和供应商资料中也被叫做保温区、活化区。

该区域PCB表层温度从150℃平缓上升至200℃，时间窗口管控在60-120秒之间。PCB板的各个部位均匀受热，温度随时间缓慢上升，升温斜率管控在0.3-0.8之间。

这个阶段锡膏内部的有机溶剂继续挥发，活性物质受热激活开始发挥作用，清理焊盘表层、元器件引脚和锡粉合金粉末表层的氧化物。把恒温区设置成平缓升温模式的核心目的是，兼顾PCB板上大小不一的元器件均匀升温，让不同尺寸、不同材质的元器件之间的温度差逐步缩小，在锡膏熔融之前把温差降到最低，为下一温度区间的熔融焊接做好充足准备，这也是从根源上预防“立碑”缺陷的核心方法。市面上绝大多数无铅锡膏厂商生产的SAC305合金锡膏配方中，活性剂的活化温度基本都集中在150-200℃区间，这也是这个温度区间作为预热恒温区设置的核心原因。

实际操作过程中需要重点留意两个问题：1、预热时间不足。活性剂和氧化物的反应时间不够，被焊接部件表层的氧化物没有被完全清除，锡膏内部的水汽没有完全缓慢蒸发、低沸点溶剂挥发不充分，会导致焊接阶段溶剂剧烈沸腾引发飞溅产生“锡珠”，同时润湿效果不足，很容易引发“少锡”“虚焊”“空焊”“漏铜”等不良问题。2、预热时间过长。活性剂被提前过度消耗，进入下一焊接区域熔融阶段后，没有足够的活性剂及时清除和隔离高温状态下产生的氧化物，以及助焊剂高温碳化的残留物，炉后很容易出现“虚焊”“残留物发黑”“焊点色泽灰暗”等不良问题。