深度拆解回流焊各个温区的设置逻辑和核心作用（四）

回流焊冷却区D

焊点温度从液相线开始逐步下降的区段定义为冷却区。常规SAC305合金锡膏的冷却区通常指的是217℃-170℃之间的时间段，也有部分技术文献提出最低可以延伸到150℃区间。

由于液态焊料降温到液相线温度以下之后就会形成固态焊点，焊点成型后的品质短期内很难通过肉眼直接判断，很多工厂往往对冷却区的参数设置不够重视，但焊点的冷却速率直接决定了焊点的长期可靠性，绝对不能掉以轻心。

冷却区的核心管控要点就是冷却速率。经过大量焊锡实验室的研究验证：快速降温有利于得到稳定可靠的焊点。

很多人直觉上认为应该缓慢降温，抵消各个元器件和焊点受到的热冲击。但实际上回流焊锡膏钎焊阶段如果冷却速度过慢，会生成大量粗大的晶粒，在焊点界面层和内部形成体积较大的Ag3Sn、Cu6Sn5等金属间化合物颗粒，直接降低焊点的机械强度和热循环使用寿命，还可能导致焊点色泽灰暗、光泽度不足甚至完全失去金属光泽。

快速冷却可以生成平滑均匀的薄金属间化合物层，形成细小的富锡枝状晶和在锡基体中弥散分布的细小晶粒，让焊点的力学性能和长期可靠性得到明显的优化提升。