公司新闻
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回流焊接时间对焊接质量的影响
回流焊接时间是决定焊点可靠性的关键参数，直接影响焊料熔化程度、冶金结合质量及缺陷发生率 。以下基于核心温区流程（预热 → 保温 → 回流 → 冷却）分析其具体影响机制： 一、时间过短的影响 焊料未完全熔化 ：时间不足导致锡膏液化不充分，形成冷焊点（表面粗糙、内部疏松），焊点强度下降 60% 以上 。 润湿不良 ：焊料无法充分润湿焊盘（润湿角 >90° ），引发虚焊或脱焊，电气连接不可靠 。 残留气体未排出 ...
新闻中心 / 公司新闻 / 2025-07-23 -
smt真空回流焊的作用
真空 回流焊 作为一种先进的焊接技术，在多个方面发挥关键作用： 防止焊点氧化，确保焊接牢固可靠，提升整体焊接质量 利用真空压强差排出熔融焊料中的气泡，显著降低空洞率（可降至 10% 以下，优化条件下达 3%-5% ），提高焊点致密度和纯度 改善焊点的导电导热性能、机械强度、密封性及耐压性，从而增强器件可靠性 减少焊接缺陷（如气孔或杂质），避免对芯片和基板的损伤，提高产品良率 实现无助焊剂焊接，降低环境污染和环保成本 ...
新闻中心 / 公司新闻 / 2025-07-22 -
SMT同步带接驳台的功能
SMT 同步带 接驳台 在电子制造产线中承担核心传输与协同功能 。 核心传输功能 ： 1. 高精度同步传动 采用齿形啮合的同步带设计，通过带齿与齿轮的精密配合实现零滑差传动，保障 PCB 传输位置偏差 ≤±0.1mm ，避免贴片过程中的元件偏移 。相较于摩擦传动的平皮带，同步带能承受更大负载（如 10kg 工装治具），且抗拉伸变形能力提升 40% 。 2. 无级调速适配产线节拍 步进电机驱动同步带，速度可在 0.5-12 米 /...
新闻中心 / 公司新闻 / 2025-07-22 -
回流焊的常见问题及解决方法
回流焊 是 SMT （表面贴装技术）中的关键工艺，其质量直接影响电子组件的可靠性。以下是常见的回流焊问题及其解决方法，按典型缺陷分类整理： 1. 焊锡短路（桥接） 现象 ：相邻焊点之间形成锡桥，导致短路。 原因 ： 钢网开口过大或焊膏印刷偏移 贴片精度不足（元件偏移） 回流温度曲线不合理（预热不足或峰值温度过高） 解决方法 ： 工艺优化 ：缩小钢网开口（如开孔缩进...
新闻中心 / 公司新闻 / 2025-07-21 -
smt多段式接驳台的作用
SMT 分段 接驳台 （多段式接驳台）是电子制造产线中的关键连接设备，通过分段设计和智能控制实现高效生产调度。其主要作用及技术价值如下： 核心功能：产线协同与缓冲管理 1. 设备间智能连接 分段接驳台通过标准 SMEMA 信号接口（如 24V PLC 通信）与前后设备（贴片机、回流焊、 AOI 检测机等）实时联动，自动协调进板 / 出板节奏，避免设备空闲或堵塞。 810 2. 多板缓存与动态调度 每段独立配备传感器和电机，可同时停留多块 PCB...
新闻中心 / 公司新闻 / 2025-07-18
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