行业新闻
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回流焊设备温区分配规则
回流焊的温区划分逻辑完全围绕焊接全流程的温度需求、元器件耐温特性设计，保障各阶段温度精准可控，最终输出稳定的焊接质量，主流的温区框架分为四大核心模块： 预热区：作为焊接流程的首个温区，以平缓的速率将板件温度抬升至预设值，充分排出元件与 PCB 内部残留的水分、有机挥发物，避免后续高温段出现炸锡、元件热冲击问题。 焊锡熔融区：是整个回流工艺的核心高温段，该区间温度高于焊料熔点，保障焊锡充分熔融，在元器件引脚与 PCB 焊盘之间生成牢固的冶金连接，具体温度需结合焊料属性、元件耐温阈值适配设置。...
新闻中心 / 行业新闻 / 2026-08-07 -
电子厂选型回流焊设备时温区数量的选型方法
很多厂商存在选型误区，认为盲目选购大温区设备就能满足生产需求，实际上该方案性价比极低，还会造成车间空间浪费，可结合自身实际生产场景按需选型： 大产能 SMT 代工厂：面向大批量量产场景，优先选择 8~10 温区的回流焊设备，搭配适配的网带运行速度即可覆盖产能需求。 小批量产、实验室场景：如果生产规模较小，仅用于打样、小批量试制或研发测试，选择 4~6 温区的经济型回流焊即可，该类设备可适配常规贴片机的生产节拍，满足主流锡膏厂商的回流工艺窗口要求，输出稳定高质量的焊接效果，不会造成设备资源闲置浪费。...
新闻中心 / 行业新闻 / 2026-08-06 -
影响无铅波峰焊温度设置的核心因素
无铅 波峰焊 是当前主流的环保焊接工艺，以无铅锡合金替代传统含铅焊料，温控参数的合理性直接决定最终焊接质量与产品长期可靠性，核心影响因素覆盖 6 个维度： 作业环境温湿度：车间环境的实时温湿度会直接干扰焊接热传导效率，设置温控参数时必须同步考虑现场环境条件带来的变量。 无铅焊料合金特性：不同组分的无铅焊锡合金熔点、流动性存在明显差异，必须结合所用焊材的参数适配专属焊接温度，保障焊锡充分熔融、均匀填充焊点。...
新闻中心 / 行业新闻 / 2026-08-05 -
怎么设置无铅回流焊温度
无铅 回流焊 的温控配置是工艺管控难点，以市面上主流的 Sn/Ag/Cu 体系无铅锡膏（配比 96.5/3.0/0.5 ，熔点 217 ℃）为例，标准温区参数配置方案如下： 预热区温度配置：该阶段升温至 175 ℃的总时长控制在 100 秒左右，对应升温速率约 1.49 ℃ /s ，测试环境室温 26 ℃时，温度抬升差值为 149 ℃，通过该参数设置可保障预热过程平缓均匀，避免热冲击损伤元件。 恒温区温度配置：该段温度稳定维持在 200 ℃左右，持续时长 80...
新闻中心 / 行业新闻 / 2026-08-04 -
怎么处理SMT红胶过回流焊后元器件浮高问题
红胶经过 回流焊 固化处理后，如果出现贴装元器件浮高的问题，潜在诱因包括： (1) 升温速率过快，导致红胶受热膨胀程度超出阈值； (2) 红胶内部残留的气泡占比过高； (3) 回流焊贴装元器件时，贴片位置参数设置不合理。 对应的处理方案： 参考 IPC610C 标准执行，所有判断标准最终以客户提出的要求为准，客户满意是最终验收标准。 严格管控胶水品质：胶水的使用和存储都要符合规范要求（常规需要在 0~4...
新闻中心 / 行业新闻 / 2026-07-18
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