回流焊设备温区分配规则

回流焊的温区划分逻辑完全围绕焊接全流程的温度需求、元器件耐温特性设计，保障各阶段温度精准可控，最终输出稳定的焊接质量，主流的温区框架分为四大核心模块：

预热区：作为焊接流程的首个温区，以平缓的速率将板件温度抬升至预设值，充分排出元件与PCB内部残留的水分、有机挥发物，避免后续高温段出现炸锡、元件热冲击问题。

焊锡熔融区：是整个回流工艺的核心高温段，该区间温度高于焊料熔点，保障焊锡充分熔融，在元器件引脚与PCB焊盘之间生成牢固的冶金连接，具体温度需结合焊料属性、元件耐温阈值适配设置。

回流保温段：该段温度设置在略高于焊料熔点的区间，保障全板面的焊料充分润湿铺展，消除不同位置的温差，避免局部焊点未熔问题。

冷却区：该段温度逐步下降，让熔融焊料匀速冷却固化，降低焊点内部热应力，抑制过大温差引发的PCB形变，保障焊点内部晶粒结构致密，最终成型的焊点强度达标。