怎么处理SMT红胶过回流焊后元器件浮高问题

红胶经过回流焊固化处理后，如果出现贴装元器件浮高的问题，潜在诱因包括：

(1) 升温速率过快，导致红胶受热膨胀程度超出阈值；

(2) 红胶内部残留的气泡占比过高；

(3) 回流焊贴装元器件时，贴片位置参数设置不合理。

对应的处理方案：

参考IPC610C标准执行，所有判断标准最终以客户提出的要求为准，客户满意是最终验收标准。

严格管控胶水品质：胶水的使用和存储都要符合规范要求（常规需要在0~4℃的冰箱环境中存储，具体参数可以查阅胶水说明书，没有明确说明的可以向供应商索要官方说明），胶水受潮后回流过程中内部水汽气化很容易导致元器件偏移浮高；涂胶量不能过多，否则很难管控浮高问题；回流曲线参数要严格参考胶水厂商给出的要求设定，参数不明确的向供应商索要，供应商无法提供适配参数说明胶水本身品质不足，不属于专业级胶水产品。

回流焊炉温参数设置按照上述规范执行，除此之外回流炉的风速参数也会对元器件偏移造成一定影响，目前行业内风速对浮高的直接影响尚未有明确测试结论，重点要关注100℃之前的恒温管控环节，受潮水汽的充分挥发会大幅降低后续剧烈气化的影响，建议采用缓慢升温-恒温稳定-固化成型-逐步冷却的曲线参数。