公司新闻
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影响回流焊工艺的核心因素和回流焊浮高问题解决方案
影响 回流焊 工艺的核心因素和回流焊浮高问题解决方案 常规场景下 PLCC 、 QFP 这类元器件和分立片状元器件相比热容量更高，焊接大面积元器件比焊接小型元器件的难度要高很多。 回流焊炉内部的传送带周而复始地传输产品完成回流焊作业，同时传送带本身也会成为散热载体，除此之外加热区域的边缘位置和中心位置散热条件不同，边缘区域的温度通常会偏低。炉体内除了各个温区有对应的温度要求外，同一截面的不同位置温度也会存在一定偏差。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-18 -
回流焊立碑现象深度解析-晟典回流焊
把完成元器件贴装后的 PCB 基板放入 SMT 回流焊 设备，在高温环境下让锡膏受热融化，冷却后就能完成元器件的焊接固定。 电子产品半成品线路板经过回流焊炉加工后，受回流焊设备参数、线路板本身特性、操作人员操作、锡膏属性、贴片机性能等多维度因素影响，经常会出现各类不良问题，如果不对这类不良现象做严格管控，会给企业埋下严重的品质隐患。 凡是导致电子产品 SMA 功能完全失效的缺陷定义为核心缺陷；次要缺陷指焊点之间润湿状态尚可，不会直接导致电子产品 SMA...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-16 -
回流焊润湿不良怎么处理？
润湿不良指的是回流焊焊接过程中焊料和线路基板的焊区（铜箔）或者 SMD 的外部电极，经过浸润后没有生成相互融合的反应层，进而造成漏焊或少焊的故障。回流焊出现这类问题的核心原因大多是焊区表层被污染或者残留了阻焊剂，又或者是被焊接部件表层生成了金属化合物层。比如银的表面生成硫化物、锡的表面生成氧化物都会诱发润湿不良。除此之外当焊料中残留的铝、锌、镉等杂质占比超过 0.005% 以上时，会因为焊剂的吸湿作用导致活化性能下滑，也会诱发润湿不良问题。所以在焊接基板表层和元器件表层要做好防污染防护。挑选适配的焊料，同时设置回流焊合理的焊接温度曲线参数。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-16 -
回流焊有哪些主流品牌？
回流焊也常被叫做回流炉，英文名称为 Reflow Soldering ；目前市面上回流焊的品牌数量众多，总体可以划分为进口品牌和国产品牌两大阵营。 海外品牌在国内知名度较高的主要来自美国、德国和日本三个国家；比如美国的 BTU 、 HELLER 回流焊；德国的 ERSA ， REHM 品牌，日本的 ETC 等，这些回流焊品牌都拥有数十年的技术研发积累，在回流焊相关技术层面已经发展得相当成熟。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-16 -
回流焊设备价格是多少？
回流焊 是表面组装技术 SMT 设备的核心品类之一，如今已经在电子制造领域得到大范围普及，相信很多制造企业在采购回流焊设备的时候，除了回流焊品牌和产品品质之外，最关心的就是回流焊设备的采购成本了，那么一台回流焊的售价具体由哪些核心因素决定呢？今天回流焊生产厂商晟典来为大家逐一拆解分析。 我们都知道回流焊也划分成很多不同的品类，常见的比如红外回流焊、热风回流焊、真空回流焊等等，不同品类的设备对应的定价自然存在差异，目前市场行情下真空回流焊是售价相对偏高的品类。真空回流焊对应的焊接品质表现也更突出，适配精密类、对焊接质量要求严格的电子产品的焊接生产。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-16
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