回流焊立碑现象深度解析-晟典回流焊

把完成元器件贴装后的PCB基板放入SMT回流焊设备，在高温环境下让锡膏受热融化，冷却后就能完成元器件的焊接固定。

电子产品半成品线路板经过回流焊炉加工后，受回流焊设备参数、线路板本身特性、操作人员操作、锡膏属性、贴片机性能等多维度因素影响，经常会出现各类不良问题，如果不对这类不良现象做严格管控，会给企业埋下严重的品质隐患。

凡是导致电子产品SMA功能完全失效的缺陷定义为核心缺陷；次要缺陷指焊点之间润湿状态尚可，不会直接导致电子产品SMA功能丧失，但会对产品的长期使用寿命造成潜在影响；表面缺陷指不会影响产品的核心功能和使用寿命的轻微问题。

我们在开展SMT回流焊工艺研究和实际生产过程中，都清楚合理的表面组装工艺技术，对管控和提升SMT回流焊产品品质起到了至关重要的作用。

在SMT回流焊工艺体系里，回流焊接是非常核心的环节，但在实际生产操作过程中我们经常会发现很多小型CHIP类元器件，尤其是贴片电阻会出现元器件脱焊竖立的问题，这类缺陷在SMT回流焊行业内被形象地称作“立碑”现象。PCB电路板经过回流焊炉加工之后，经常出现板上小型贴片元件竖立的情况，这也是SMT行业的专属术语，就叫元器件立碑，其中贴片电阻是立碑问题的高发品类。