回流焊润湿不良怎么处理？

润湿不良指的是回流焊焊接过程中焊料和线路基板的焊区（铜箔）或者SMD的外部电极，经过浸润后没有生成相互融合的反应层，进而造成漏焊或少焊的故障。回流焊出现这类问题的核心原因大多是焊区表层被污染或者残留了阻焊剂，又或者是被焊接部件表层生成了金属化合物层。比如银的表面生成硫化物、锡的表面生成氧化物都会诱发润湿不良。除此之外当焊料中残留的铝、锌、镉等杂质占比超过0.005%以上时，会因为焊剂的吸湿作用导致活化性能下滑，也会诱发润湿不良问题。所以在焊接基板表层和元器件表层要做好防污染防护。挑选适配的焊料，同时设置回流焊合理的焊接温度曲线参数。