影响回流焊工艺的核心因素和回流焊浮高问题解决方案

影响回流焊工艺的核心因素和回流焊浮高问题解决方案

常规场景下PLCC、QFP这类元器件和分立片状元器件相比热容量更高，焊接大面积元器件比焊接小型元器件的难度要高很多。

回流焊炉内部的传送带周而复始地传输产品完成回流焊作业，同时传送带本身也会成为散热载体，除此之外加热区域的边缘位置和中心位置散热条件不同，边缘区域的温度通常会偏低。炉体内除了各个温区有对应的温度要求外，同一截面的不同位置温度也会存在一定偏差。

产品装载量不同也会对回流焊工艺造成影响。回流焊的温度曲线调整必须同时适配空载、满载以及不同负载因子的场景，才能保证得到良好的重复性。负载因子的定义为LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=相邻两块组装基板之间的间隔。回流焊工艺想要得到重复性优异的效果，负载因子越大实现难度越高。常规回流焊炉的最大负载因子区间范围为0.5~0.9。这个数值需要结合产品特性（元器件焊接密度、不同基板类型）和回流焊炉的不同型号来灵活调整，想要得到优异的焊接效果和稳定的重复性，实践经验会起到非常关键的作用。