公司新闻
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Smt线路板上料机参数设置与调整
Smt 线路板 上料机 参数设置与调整的核心步骤及要点： 一、基础参数设置流程 板料规格匹配 调整定位装置与夹爪行程，精确匹配 PCB 板的长度、宽度及厚度（典型兼容范围： 50×50mm ~ 625×510mm ，板厚 0.6-4.0mm ） 。 设置升降步距（ 10/20/30/40mm 多档可选），确保料框内 PCB 逐层顶升高度准确。 传输节奏同步 ...
新闻中心 / 公司新闻 / 2025-07-24 -
SMT下板机NGOK收板机的工作原理
SMT 下板机 （也称收板机或卸板机）是 SMT 生产线末端的关键设备，负责完成贴装焊接后的 PCB （印刷电路板）自动卸载、分类及流转。其核心工作原理可概括为以下机制： 工作原理详解 PCB 接收与定位 完成回流焊的 PCB 通过传送轨道进入下板机，轨道边缘的导向装置或定位销确保 PCB 精确停靠在预设工位。传感器实时检测 PCB 到位信号，触发后续操作 。 NG/OK 分拣系统 结合在线检测设备（如 AOI 或 X-RAY ）的判定结果： ...
新闻中心 / 公司新闻 / 2025-07-24 -
什么是回流焊工艺
回流焊 接工艺是电子制造中表面贴装技术（ SMT ）的核心环节，通过加热熔化预先涂布在 PCB 焊盘上的焊锡膏，实现电子元器件引脚与焊盘的机械和电气连接。 一、工作原理 四阶段温度控制 升温区 ： PCB 进入后，焊膏溶剂挥发，助焊剂激活并润湿焊盘 / 引脚，隔离氧气。 保温区 ： PCB 均匀预热（约 150–180℃ ），避免后续高温冲击导致变形。 焊接区 ...
新闻中心 / 公司新闻 / 2025-07-23 -
回流焊接时间对焊接质量的影响
回流焊接时间是决定焊点可靠性的关键参数，直接影响焊料熔化程度、冶金结合质量及缺陷发生率 。以下基于核心温区流程（预热 → 保温 → 回流 → 冷却）分析其具体影响机制： 一、时间过短的影响 焊料未完全熔化 ：时间不足导致锡膏液化不充分，形成冷焊点（表面粗糙、内部疏松），焊点强度下降 60% 以上 。 润湿不良 ：焊料无法充分润湿焊盘（润湿角 >90° ），引发虚焊或脱焊，电气连接不可靠 。 残留气体未排出 ...
新闻中心 / 公司新闻 / 2025-07-23 -
smt真空回流焊的作用
真空 回流焊 作为一种先进的焊接技术，在多个方面发挥关键作用： 防止焊点氧化，确保焊接牢固可靠，提升整体焊接质量 利用真空压强差排出熔融焊料中的气泡，显著降低空洞率（可降至 10% 以下，优化条件下达 3%-5% ），提高焊点致密度和纯度 改善焊点的导电导热性能、机械强度、密封性及耐压性，从而增强器件可靠性 减少焊接缺陷（如气孔或杂质），避免对芯片和基板的损伤，提高产品良率 实现无助焊剂焊接，降低环境污染和环保成本 ...
新闻中心 / 公司新闻 / 2025-07-22
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