SMT锡膏回温机的核心特点与优势

SMT锡膏回温机的核心特点与优势

‌精准控温与阶梯式升温‌

采用PID算法控制加热板，升温速率严格限制在1-2℃/分钟，避免锡膏因温度骤变导致的热应力问题，确保内外温度均匀‌。

低温区（10-15℃）融化表层冰晶后，逐步过渡至室温区（20-25℃），防止锡粉团聚和水分汽化引发的锡珠缺陷‌。

‌智能搅拌技术‌

行星式搅拌系统（360°自转+15°公转）使锡粉与助焊剂充分混合，提升填孔率15%，焊接后IMC层更均匀‌1。

解决传统自然沉降导致的助焊剂分布不均问题，降低虚焊风险‌。

‌高效与自动化‌

动态功率调节技术将回温时间从4小时缩短至30分钟，支持物联网模块远程监控，实现MES系统数据对接‌。

8工位设计（锡膏/红胶通用）搭配计时器，可独立控制回温时间与报警提示，提升产线协同效率‌。

‌安全与稳定性‌

避免人工回温的烫伤、火灾风险，内置急停开关和透明观察窗，实时监控运行状态‌。

智能温控系统防止过度回温导致的氧化或挥发，保障锡膏活性与焊接质量‌。

典型应用场景

‌高密度PCB生产‌：BGA、QFN等精密元件焊接前，需确保锡膏流动性及助焊剂活性‌。

‌多品种小批量产线‌：快速切换不同锡膏类型（如无铅/有铅），减少等待时间‌。