行业新闻
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深圳晟典电子：深耕氮气回流焊赛道，以硬核实力服务高端制造
在电子制造向高集成、高可靠性方向快速升级的当下，氮气 回流焊 早已不再是高端产线的 “选配项”，而是军工、航空航天、功率半导体等领域保障焊接品质的核心刚需。作为深圳本土深耕SMT自动化设备十余年的专业厂商，深圳市晟典电子设备有限公司凭借成熟的氮气回流焊研发制造能力，已为全国乃至全球数十个行业的大型客户交付了大批量稳定运行的设备，成为华南地区氮气回流焊赛道中口碑扎实的实力派玩家。 晟典电子的氮气回流焊产品，从立项之初就瞄准行业核心痛点发力。针对高密度...
新闻中心 / 行业新闻 / 2026-08-26 -
无铅回流焊的温度基准值
无铅 回流焊 的工艺窗口相比有铅焊料更窄，行业内不同组分的无铅焊料熔点存在差异：锡铜合金焊料熔点约 227 ℃，主流的锡银铜合金焊料熔点约 217 ℃，焊接温度低于该阈值时焊料无法完全熔融。如果设备绝缘性能不合格，显示测温值会和焊料的实际温度出现偏差，需定期用炉温测试仪完成校准。 由于无铅焊料熔点更高，回流阶段的温度曲线需设计得更平缓，精准平衡峰值温度与熔融时长（ TAL ）的要求，同时避免耐热性差的元件过温损坏。可采用回流区反峰设置方案，倒数第二个加热温区的温度设置高于最后一个温区，让热量快速传导进入 PCB...
新闻中心 / 行业新闻 / 2026-08-22 -
全电脑无铅热风回流焊设备常识
全电脑无铅热风 回流焊 设备常识 加热器结构：核心部件为内置高级镍铬电热丝的金属发热管，管内填充高导热镁粉材质，可快速将热量传导至外部蓄热金属板与炉内空气腔体。 加热原理：蓄热板通孔输出的高温热风经过变速结构调整后以层流状态到达 PCB 表面、元件与锡膏，通过热对流完成热量交换，保障炉内温度场均匀，不同吸热属性的工件温度一致性达标。 该加热方式的核心优势：可实现异形元件底部阴影区域的直接加热，热量直达焊盘与焊料本体，避免元件局部过热，全板面不同位置、不同规格元件的温度可实现精准均衡，还可适配柔性 PCB...
新闻中心 / 行业新闻 / 2026-08-19 -
BGA回流焊的锡球回流原理
BGA 封装焊点完全隐藏在元件下方， 回流过 程中锡球的冶金结合分为两大核心阶段： 预热阶段：该段升温速率需控制在 5 ℃ /s 左右，缓慢加热让锡膏内的有机溶剂逐步挥发，避免升温过快引发锡珠飞溅，同时缓解元件内部热应力，防止大尺寸 BGA 出现封装开裂。该阶段助焊剂充分活化，彻底清除引脚、焊盘、锡粉颗粒表面的氧化层与污染物，为后续熔融润湿提供洁净的结合面。温度抬升至焊料熔点区间后，独立的锡粉颗粒逐步熔融汇聚，通过润湿效应爬升到所有可接触的金属表面，逐步成型为焊点。...
新闻中心 / 行业新闻 / 2026-08-17 -
通孔插装回流焊接技术介绍
通孔插装是传统电子元件装配技术，流程是先在 PCB 上加工对应规格的镀通孔，在焊盘区域涂覆印刷锡膏后，将插件元件引脚插入通孔内，带少量锡膏进入孔内，再通过回流工艺让锡膏熔融固化完成元件互连，该工艺对通孔尺寸公差要求严格，必须略大于元件引脚直径才能实现正常组装。传统通孔插装元件受封装尺寸限制，难以适配高密度、细间距封装场景，当前应用占比逐步降低。 过往插件元件主流采用波峰焊工艺，但该工艺焊料消耗量极大，无法与当前 SMT 主流的全板面回流工艺兼容，如果 PCB...
新闻中心 / 行业新闻 / 2026-08-12
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