无铅回流焊的温度基准值

无铅回流焊的工艺窗口相比有铅焊料更窄，行业内不同组分的无铅焊料熔点存在差异：锡铜合金焊料熔点约227℃，主流的锡银铜合金焊料熔点约217℃，焊接温度低于该阈值时焊料无法完全熔融。如果设备绝缘性能不合格，显示测温值会和焊料的实际温度出现偏差，需定期用炉温测试仪完成校准。

由于无铅焊料熔点更高，回流阶段的温度曲线需设计得更平缓，精准平衡峰值温度与熔融时长（TAL）的要求，同时避免耐热性差的元件过温损坏。可采用回流区反峰设置方案，倒数第二个加热温区的温度设置高于最后一个温区，让热量快速传导进入PCB内部，最后一个温区仅做整板温度均一化处理，保障不同位置元件温度一致。