通孔插装回流焊接技术介绍

通孔插装是传统电子元件装配技术，流程是先在PCB上加工对应规格的镀通孔，在焊盘区域涂覆印刷锡膏后，将插件元件引脚插入通孔内，带少量锡膏进入孔内，再通过回流工艺让锡膏熔融固化完成元件互连，该工艺对通孔尺寸公差要求严格，必须略大于元件引脚直径才能实现正常组装。传统通孔插装元件受封装尺寸限制，难以适配高密度、细间距封装场景，当前应用占比逐步降低。

过往插件元件主流采用波峰焊工艺，但该工艺焊料消耗量极大，无法与当前SMT主流的全板面回流工艺兼容，如果PCB同时存在表贴元件与插件元件，分走两条工艺线生产会大幅浪费产线资源，同时插件元件的塑料封装普遍不耐高温，行业逐步探索出适配回流工艺的通孔插装方案：

插件元件需满足回流耐温等级要求，常规可选用熔点139℃左右的SnBiAg低温锡膏，或217℃左右的SnAgCu中温锡膏，适配对应插件的耐温属性。该工艺的核心管控点是将锡膏精准填充到镀通孔内部，印刷速度、刮刀角度、通孔直径都会直接影响锡膏填充量，参数需结合产品特性精准设计，保障最终焊点的连接强度达标。