回流焊设备的操作流程与方法

回流焊设备的操作流程与方法主要包括以下步骤：

一、操作前准备

‌设备检查‌

清洁设备内部，确保无杂物残留‌。

检查急停开关是否复位，电源线连接是否稳固。

调整导轨宽度至PCB板适配尺寸‌。

‌参数预设‌

根据焊接需求选择预设温度曲线（如预热区、保温区、回流区、冷却区）‌：

‌预热区‌：60-130℃，防止热冲击损坏元器件‌。

‌保温区‌：120-160℃，挥发助焊剂潮气‌。

‌回流区‌：220-250℃，锡膏熔融形成焊点‌。

‌冷却区‌：快速降温固化焊点‌。

独立调节各温区目标温度及传送带速度‌。

二、焊接流程

‌PCB板预处理‌

均匀涂抹锡膏于焊盘，避免受热不均‌。

贴片机精准安装元器件‌。

‌启动焊接‌

通电开机，选择预设曲线或自定义参数‌。

待各温区达到设定温度（绿灯亮起）后，将PCB放入传送带。

确保PCB连续进板，方向正确且间距适当。

‌回流焊模式运行‌

‌升温区‌：快速升温至预设值，功率越高升温越快‌。

‌保温区‌：温度趋近焊接点，锡膏开始融化‌。

‌焊接区‌：恒温固化焊点（如230℃维持120秒）‌。

‌冷却区‌：自动降温至安全温度。

三、注意事项

‌温度校准‌：使用温度传感器实测温区数据，精细调整参数‌。

‌双面板焊接‌：先完成一面焊接，冷却后再进行另一面‌。

‌安全防护‌：焊接后待温度降至室温再取板，避免烫伤。

‌设备维护‌：定期断电检查，确保风机及传送带运行正常。