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  • 上板机
  • 回流焊/波峰焊

行业新闻

  • SMT伸缩接驳台过道机是什么?有什么功能?

    SMT伸缩接驳台(亦称过道机)是SMT产线中解决物理空间冲突与自动化协同的关键过渡设备,其核心作用在于动态调节轨道布局,实现生产通行两不误。根据技术文档与行业实践,其功能体系可系统归纳如下:

     

    核心功能:物理空间智能调度

     

    1.轨道伸缩通断
    通过伺服电机驱动精密直线导轨(行程达600mm‌13),使接驳轨道可横向收缩至原宽度的60%,为人员、物料车留出安全通道,避免产线中断维护
    典型案例:操作员触发通行按钮后,导轨在5秒内完成收缩/复位动作,同步联动设备信号暂停PCB传输

     

    2.跨设备精密对接
    采用亚德客气缸+导柱组合的升降系统(升降范围920±20mm‌34),消除回流焊、贴片机等设备间的轨道高度差,确保PCB传输零卡顿

    新闻中心 / 行业新闻 / 2025-07-17 09:22:52
  • 网带输送机是什么,有什么作用

    网带输送机是一种以连续运动的网带作为承载部件的物料搬运设备,其核心作用在于实现高效、连续的物料传输,并能集成特定工艺处理。

    一、核心物料输送功能

    连续空间转运
    在固定线路上实现物料的水平、倾斜或垂直输送,支持组成复杂空间输送线路,替代人工搬运,大幅提升生产线流转效率。

    多形态物料适配
    既可输送散装颗粒(如粮食、化工原料),也可运输单件货物(如包装箱、袋装品),适用范围覆盖干燥物料到需清洗的工件。

    二、生产工艺集成

    流程工艺整合
    在输送过程中同步完成降温、清洗、沥干等操作。例如槽式网带输送机通过水槽设计,直接对高温工件进行水冷或清洗;过油处理环节实现油料自动分离

    严苛环境适配
    不锈钢材质网带满足食品、医药等行业卫生标准,支持快速拆卸清洗,避免交叉污染

    新闻中心 / 行业新闻 / 2025-07-17 09:31:29
  • SMT接驳台带冷风罩

    SMT接驳台冷风罩是电子制造产线中的关键温控设备,主要用于快速降低PCB板温度并稳定传输环境,其核心作用与价值如下:

     

    核心功能:主动散热与温度控制

     

    1.强制风冷降温

     

    内置高效风扇系统,通过强制对流方式快速带走回流焊后PCB板残留热量,通常在1-2分钟内将板温从200℃以上降至40-60℃安全区间,避免高温对后续工序(如AOI检测、插件)的影响‌12

    对比自然冷却效率提升50%以上,显著缩短生产节拍,适应高速生产线需求

     

    2.温度均匀性保障

     

    多风扇矩阵布局配合导流风道设计(如专利提到的90°定向送风结构),确保PCB板面受热均匀,防止局部温差导致的元器件热应力损伤

    新闻中心 / 行业新闻 / 2025-07-18 14:09:05
  • SMT双轨筛选接驳台的功能

    SMT双轨筛选接驳台是电子制造产线中的关键连接设备,通过双轨道并行设计和智能筛选功能实现高效生产调度与质量控制。

    核心功能:并行处理与筛选分流

    1.双轨道同步运作
    采用独立控制的双轨道结构,可同时传输两块PCB板,实现产线效率翻倍。当主轨道设备(如贴片机)满负荷时,备用轨道自动启用分流,避免生产中断。

    2.智能筛选机制
    集成光电传感器与软件控制系统,根据检测结果(如AOI/SPI数据)自动分流不良品:

    合格品:沿主轨道流向下一工序(如回流焊)

    缺陷品:切换至副轨道输送到维修站或复检区

     

    筛选逻辑:通过SMEMA信号接口接收前后设备指令,结合PASS按键实现手动/自动放行模式切换。

    新闻中心 / 行业新闻 / 2025-07-18 14:14:24
  • 如何选择合适的回流焊


    选择适合的回流焊设备需综合考虑生产需求、技术特性、质量控制和成本效益等因素,以下是关键选择要点及对应的参考依据:

     

    ‌一、生产需求评估‌

    产品尺寸与产能

    根据PCB最大宽度选择设备:宽度>400mm需大型设备(网带宽度550mm),200-400mm选中型(网带400mm),<200mm可选小型设备(如5温区)。

    日产量>5000片需十温区大型设备,2000-5000片选八温区中型设备,<2000片可选六温区小型设备。

    工艺复杂度

    BGA、细间距元件等需高精度温控(±1℃以内),推荐12温区设备;简单贴装可选经济型(5-6温区)。

     

    ‌二、技术参数核心指标‌

    温区与控温能力

    至少需4个独立控温区,复杂工艺推荐8-12温区[6][14];上下加热器独立控温可优化焊接均匀性。

    实测满负载温差应≤±3℃(理想值±1℃),空载温差<0.5℃。

     

    加热方式对比

    ‌全热风回流焊:(优点)加热均匀,控温灵活    (缺点)易氧化元件,可能吹移位   (适用场景)通用型生产

    红外+热风回流焊‌:(优点)热补偿快,阴影效应小     (缺点)设备成本较高 (适用场景)高精度焊接

    纯红外回流焊:(优点)响应快    (缺点)元件颜色影响吸热效果 (适用场景)低复杂度板

     

    传输稳定性

    网带需运行平稳(抖动会导致焊点移位/冷焊);导轨宽度匹配PCB尺寸(标准450mm)。

     

    ‌三、成本与维护考量

    初始投入

    预算有限时优先性价比:小型企业可选按键式+PLC控制(成本较低),多品种生产选电脑+PLC控制(带记忆功能)。

    长期运维

    知名品牌售后更可靠(如设备故障响应速度);注意发热体更换成本(如热型芯板焊接维护费用高)。

     

    特殊工艺需求

    ‌氮气保护‌:焊接精密IC或防氧化要求高时,需选配氮气接口。

    冷却效率‌:高速生产线需验证冷却区性能(防虚焊)。

     

    ‌总结建议‌

    中小批量生产可选8温区热风+红外设备‌(控温准、成本适中);

    大批量/高密度板推荐‌12温区全热风设备‌(带氮气选项);

    采购前务必‌实测温差曲线‌并检查网带运行稳定性。

    新闻中心 / 行业新闻 / 2025-07-21 14:29:46