行业新闻
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波峰焊使用场景
波峰焊 技术作为电子制造中的核心焊接工艺，其应用场景主要围绕批量生产需求展开，具体可分为以下三类： 一、通孔插装元器件（ THT ）焊接 波峰焊最适用于大批量通孔插装元器件的焊接，如计算机主板上的电源接口、 PCI 插槽等 。其通过熔融焊料波峰实现引脚与焊盘的机械电气连接，焊接效率高且一致性良好 。 二、中低复杂度电路板生产 大批量简单电路板 ：普通波峰焊可同时焊接多个连接点，适合设计简单、无需高精度的电路板，如家电控制板 34 。 ...
新闻中心 / 行业新闻 / 2025-09-18 -
吸板机操作流程
吸板机 是一种用于印刷电路板 (PCB) 生产的自动化设备，其操作流程需严格遵循安全规范和技术要求 。以下是详细操作步骤： 一、手动调试流程 准备工作 清空输送 2 料台中的 PCB 根据 PCB 规格调节轨道宽度和 X 轴拍板机构固定座 定位调整 进入触摸屏【手动运转画面】，点击【料台上升】至上限位 放入 PCB 并微调轨道宽度，确保拍板面与板间隙 1~2mm 调节吸爪至...
新闻中心 / 行业新闻 / 2025-09-17 -
SMT升降接驳台的作用与功能详解
SMT 升降接驳台的作用与功能详解 SMT 升降接驳台是表面贴装技术 (SMT) 生产线中的关键设备，它在电子制造过程中发挥着重要作用。以下从多个方面详细说明其功能和应用： 基本定义 ： SMT 升降接驳台是自动化生产线中的关键设备，具备精确、高效的升降与接驳功能。它采用先进的驱动技术，确保物料 ( 主要是 PCB 板 ) 在不同高度间平稳过渡，有效连接上下游工序。结构设计紧凑，操作简便，适应性强，是现代智能制造不可或缺的重要组成部分。 主要作用 ： 生产线连接 ...
新闻中心 / 行业新闻 / 2025-09-09 -
回流焊接过程常见工艺问题
在 回流焊 接过程中遇到的一些工艺问题，每一个都可能对产品质量和可靠性造成影响。 （ 1 ）虚焊、冷焊、假焊，占比 19.25% 温度设置不当，未达到焊接所需的最低温度； 焊接时间不足，元件未能充分熔化； 焊盘污染或氧化，影响焊接效果。 （ 2 ）残留的焊点发黑和严重偏位气泡，占比 15.93% 焊接后冷却速度过快，导致内部气体无法排出；...
新闻中心 / 行业新闻 / 2025-09-05 -
DIP设备三段式波峰焊出板机特点和优势
DIP 设备三段式波峰焊出板机是波峰焊工艺中的关键设备，其核心特点与优势可总结如下： 一、核心特点 三段式独立控制 采用三段式轨道设计，每段可独立调节速度与启停，支持同时容纳 3 块电路板进行缓冲处理，实现生产节奏的灵活调控 。 手动调节轨道宽度 轨道宽度支持手动调节，适配不同尺寸的 PCB 板，提升设备兼容性 。 高效衔接波峰焊流程 作为波峰焊的后续设备，出板机与焊接工艺紧密配合，确保焊接后的电路板快速、有序输出，减少人工干预 。...
新闻中心 / 行业新闻 / 2025-09-03
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