公司新闻
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回流焊智能化管控优势
新一代智能化 回流焊 内置工业计算机系统，基于 Windows 操作界面可快速调取、编辑、切换预设的回流焊工艺曲线，大幅缩短工艺调试周期，提升量产效率。 当前回流工艺管控已从传统的缺陷后检测迭代为全流程实时监控，可动态采集生产过程中所有影响最终焊接质量的参数变量，一旦出现偏离基准值的异常即可实时告警，自动调整工艺参数回归最优区间。实时采集每块过板的炉温曲线是当前行业内最先进的工艺管控方案，可实现全链路质量追溯。
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-20 -
制造军工回流焊的要求
军工回流焊针对军工电子装备的高可靠性要求，在设备性能、工艺参数、环境管控、合规标准等方面有远高于普通消费电子回流焊的严苛要求，具体如下： 一、 深圳市晟典电子设备生产的军工回流焊 核心设备性能要求 温度控制精度 ：控温精度需达到 ±0.1~0.2℃ ，炉膛内温度均匀度控制在 ±1℃~±2℃ ，传送带横向温差 ≤±2℃ ，避免局部温差引发焊点缺陷。 温区配置 ：需配备 7 温区以上的独立控温加热模块，部分复杂军工板卡需 12 温区以上机型，支持精细的温度曲线调控。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-18 -
回流焊机无电源故障排查维修方法
回流焊通电开机后设备完全无法上电，属于无电源类故障，可按三类场景逐层排查定位： 主电源故障：首先核验主电源空开是否切换至 "ON" 位置，再检测设备输入供电电压是否正常，如果外部供电异常先处理电网端问题，随后检查设备主回路熔断器熔体是否熔断，熔断则更换同规格熔体，最后核验设备工控机能否正常启动。 次电源故障：先检测回流焊入口控制板的供电电压是否正常，再核验变压器次级输出端的电压参数，最后逐点检查所有接线端子是否存在松动虚接，松动则重新拧紧。 备用电源故障：先核验回流焊炉体配套的 UPS...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-14 -
回流焊工艺概述与良率提升方向
回流焊是当前 SMT 领域的主流焊接工艺，智能手机、 PC 等消费电子的主板元器件基本都通过该工艺焊接，核心原理是通过设备内置的加热模块，将空气或氮气加热到指定温度后作用于预置锡膏的板件，让焊料熔融后实现元件与 PCB 的互连。该工艺温度可控性强，可有效避免焊接氧化，整体制造成本优势突出。 回流设备的硬件性能与温度曲线设置精度直接决定 PCBA 的最终焊接质量，行业发展历程中先后迭代出板式传导加热回流焊、红外辐射回流焊、红外 + 热风复合回流焊、强制热风回流焊、热风 +...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-13 -
SMT回流焊炉日常使用注意事项
回流焊 是依托高温实现焊接的核心设备，日常操作与维保需严格遵守以下规范，保障生产安全与设备寿命： 设备故障排除完成后，方可合上总电源，顺时针旋动红色蘑菇头急停开关复位恢复运行。关机时严禁直接断电，需待炉内温度降至安全区间后再停止传送带运行，避免高温段的 PCB 与网带长时间停留在炉腔内。 落实分级维保要求：每日清洁设备外表面去除污渍，手动操作模式下每周至少触发一次加油流程，采用 BIO-30 型号高温润滑油润滑滚链；连续量产场景下每月至少为炉体电机、各传动链轮加注两次高温润滑油。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-11
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