回流焊工艺概述与良率提升方向

回流焊是当前SMT领域的主流焊接工艺，智能手机、PC等消费电子的主板元器件基本都通过该工艺焊接，核心原理是通过设备内置的加热模块，将空气或氮气加热到指定温度后作用于预置锡膏的板件，让焊料熔融后实现元件与PCB的互连。该工艺温度可控性强，可有效避免焊接氧化，整体制造成本优势突出。

回流设备的硬件性能与温度曲线设置精度直接决定PCBA的最终焊接质量，行业发展历程中先后迭代出板式传导加热回流焊、红外辐射回流焊、红外+热风复合回流焊、强制热风回流焊、热风+氮气保护回流焊等技术路线，冷却系统也从最初的自然冷却逐步迭代为风冷、水冷结构，适配无铅焊接的高要求。