公司新闻
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无铅回流焊工艺特点与核心要点
无铅 回流焊 的一种主流工艺思路，是采用接近传统锡铅焊接温度的参数来完成无铅焊接，这种低温工艺的优势十分明显：无需大规模更换原有生产设备，生产能耗更低，元器件因高温损坏的风险也大幅降低。但这类工艺对 DFM设计和回流焊工艺调试的要求极高，生产人员必须熟练掌握回流焊工艺的调整逻辑，以及各类工艺偏差的补偿方法。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-09-01 -
氮气应用带来的核心工艺优势
1. 显著降低缺陷率 在氮气环境下，焊料的表面张力降低，润湿性增强。实际生产数据显示，使用氮气回流焊后，立碑、锡珠、桥连等常见缺陷率可降低 60%-80% 。这对于 0402 、 0201 甚至 01005 等微型元件的贴装至关重要。 2. 提升焊点亮度与可靠性 ...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-31 -
回流焊日常作业通用安全操作规范
回流焊 属于高温特种设备，日常运行、维保阶段需严格遵守以下操作要求： 设备检修作业前必须完全断开供电电源，防范触电、短路安全事故。 每日开机点检全机所有部件，重点检查传送带运行顺畅，不存在卡滞、掉链风险。 测温仪探针等专用测温配件不能长时间停留在高温炉腔内，每次测温完成后立即取出避免高温变形。如果出现单个温区不加热故障，优先排查对应回路的熔断器是否熔断，操作高温部件时佩戴耐高温手套避免烫伤。日常清洁可在冷却模式下开启上盖，清理炉膛内残留异物后再闭合炉体。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-27 -
锡膏特性与回流焊温度曲线关系
锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（ Flux ）有不同的化学成分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供个参考回流曲线，用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。 下图是个典型 Sn63/Pb37 锡膏的温度回流曲线。 以此图为例，来分析回流焊曲线。它可分为 4 个主要阶段： 1 ）把 PCB 板加热到 150 ℃左右，上升斜率为 1-3 ℃ / 秒。 称预热（ Preheat ）阶段； 2 ）把整个板子慢慢加热到...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-24 -
双导轨双面板回流焊防掉件方案
双导轨双面板 回流焊 防掉件方案 双面板二次过炉场景中，第二面焊接时背面的贴片元件极易在熔融焊料的作用下掉落，可采用两类方案提前规避： 第一面的超重元件提前点胶固化，翻转过炉时胶体可牢牢固定元件位置，避免移位脱落。 两次焊接采用不同熔点的锡膏，第二面焊接所用锡膏的熔点低于第一面锡膏的熔点，二次过炉时第一面已固化的焊点不会重新熔融。该方案需要注意两个风险点：一是低熔点焊料的焊点后续维修时熔融温度偏低，二是过高的回流温度会对元件与 PCB 造成额外热冲击。行业通用设计基准为，元件重量与焊盘可承载张力阈值控制在 30g/in...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-21
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