公司新闻
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锡膏特性与回流焊温度曲线关系
锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（ Flux ）有不同的化学成分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供个参考回流曲线，用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。 下图是个典型 Sn63/Pb37 锡膏的温度回流曲线。 以此图为例，来分析回流焊曲线。它可分为 4 个主要阶段： 1 ）把 PCB 板加热到 150 ℃左右，上升斜率为 1-3 ℃ / 秒。 称预热（ Preheat ）阶段； 2 ）把整个板子慢慢加热到...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-24 -
双导轨双面板回流焊防掉件方案
双导轨双面板 回流焊 防掉件方案 双面板二次过炉场景中，第二面焊接时背面的贴片元件极易在熔融焊料的作用下掉落，可采用两类方案提前规避： 第一面的超重元件提前点胶固化，翻转过炉时胶体可牢牢固定元件位置，避免移位脱落。 两次焊接采用不同熔点的锡膏，第二面焊接所用锡膏的熔点低于第一面锡膏的熔点，二次过炉时第一面已固化的焊点不会重新熔融。该方案需要注意两个风险点：一是低熔点焊料的焊点后续维修时熔融温度偏低，二是过高的回流温度会对元件与 PCB 造成额外热冲击。行业通用设计基准为，元件重量与焊盘可承载张力阈值控制在 30g/in...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-21 -
回流焊智能化管控优势
新一代智能化 回流焊 内置工业计算机系统，基于 Windows 操作界面可快速调取、编辑、切换预设的回流焊工艺曲线，大幅缩短工艺调试周期，提升量产效率。 当前回流工艺管控已从传统的缺陷后检测迭代为全流程实时监控，可动态采集生产过程中所有影响最终焊接质量的参数变量，一旦出现偏离基准值的异常即可实时告警，自动调整工艺参数回归最优区间。实时采集每块过板的炉温曲线是当前行业内最先进的工艺管控方案，可实现全链路质量追溯。
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-20 -
制造军工回流焊的要求
军工回流焊针对军工电子装备的高可靠性要求，在设备性能、工艺参数、环境管控、合规标准等方面有远高于普通消费电子回流焊的严苛要求，具体如下： 一、 深圳市晟典电子设备生产的军工回流焊 核心设备性能要求 温度控制精度 ：控温精度需达到 ±0.1~0.2℃ ，炉膛内温度均匀度控制在 ±1℃~±2℃ ，传送带横向温差 ≤±2℃ ，避免局部温差引发焊点缺陷。 温区配置 ：需配备 7 温区以上的独立控温加热模块，部分复杂军工板卡需 12 温区以上机型，支持精细的温度曲线调控。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-18 -
回流焊机无电源故障排查维修方法
回流焊通电开机后设备完全无法上电，属于无电源类故障，可按三类场景逐层排查定位： 主电源故障：首先核验主电源空开是否切换至 "ON" 位置，再检测设备输入供电电压是否正常，如果外部供电异常先处理电网端问题，随后检查设备主回路熔断器熔体是否熔断，熔断则更换同规格熔体，最后核验设备工控机能否正常启动。 次电源故障：先检测回流焊入口控制板的供电电压是否正常，再核验变压器次级输出端的电压参数，最后逐点检查所有接线端子是否存在松动虚接，松动则重新拧紧。 备用电源故障：先核验回流焊炉体配套的 UPS...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-14
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