双导轨双面板回流焊防掉件方案

双导轨双面板回流焊防掉件方案

双面板二次过炉场景中，第二面焊接时背面的贴片元件极易在熔融焊料的作用下掉落，可采用两类方案提前规避：

第一面的超重元件提前点胶固化，翻转过炉时胶体可牢牢固定元件位置，避免移位脱落。

两次焊接采用不同熔点的锡膏，第二面焊接所用锡膏的熔点低于第一面锡膏的熔点，二次过炉时第一面已固化的焊点不会重新熔融。该方案需要注意两个风险点：一是低熔点焊料的焊点后续维修时熔融温度偏低，二是过高的回流温度会对元件与PCB造成额外热冲击。行业通用设计基准为，元件重量与焊盘可承载张力阈值控制在30g/in以内，满足该指标的元件二次回流时，熔融焊料的表面张力足以支撑元件牢牢贴附在板面无需额外点胶。

还可采用PCB底部局部冷风直吹的方案，让第二面回流时底部温度始终达不到第一面焊料的熔点，但该方案容易导致板面上下温差过大产生隐性应力。

针对已经出现的过炉掉件问题，可通过4个维度排查解决：首先提前筛除可焊性不达标的氧化元件，其次提前验证锡膏的润湿性达标，第二面焊接的锡膏熔点必须低于第一面焊料，同时尽可能降低回流炉的传动振动幅度与低温区热风风速。