无铅回流焊焊接的五个执行步骤（1）

挑选适配的材料和方案‌：在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的环节。因为针对无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选型是最核心，同时也是难度最高的环节。回流焊在挑选这类材料的时候还要同步考虑到焊接元器件的类型、线路板的类型，以及它们的表层涂覆状态。最终挑选的材料最好是已经在自研项目中验证过性能，或是行业权威机构、公开文献推荐使用的，也可以是过往有实际落地使用经验的产品。把这些候选材料整理成清单，在后续工艺试验环节逐一测试，深度挖掘它们对工艺各个维度的影响。针对焊接方案的选择，要结合自身的实际场景灵活调整，比如参考元器件类型：表面安装元器件、通孔插装元器件；线路板的实际情况；板载元器件的数量多少和分布状态等维度判断。针对表面安装元器件的焊接，需要采用回流焊的方案；针对通孔回流焊插装元器件，可以结合实际情况选择波峰焊、浸焊或者喷焊工艺完成焊接。波峰焊更适配整块大尺寸PCB板上通孔插装元器件的焊接场景；浸焊更适配整块小尺寸PCB板或者板上局部区域通孔插装元器件的回流焊焊接；局部喷涂助焊剂的方案更适配PCB板上个别元器件或者少量通孔插装元器件的回流焊焊接。除此之外还要注意，无铅回流焊焊接的全流程比含铅焊料的流程要更长，同时要求的焊接温度也更高，这是因为无铅焊料的熔点高于含铅焊料，而它的浸润性能又比含铅焊料更弱。敲定焊接方案后，对应的焊接工艺类型也就随之确定。回流焊这个阶段就要根据焊接工艺的相关要求挑选配套的设备以及相关的工艺管控和工艺检测仪器，或是对现有设备完成升级迭代。焊接设备和配套仪器的选型和焊接材料的选型同等重要，都需要重点关注。