SMT回流焊首次量产阶段生产注意事项

SMT回流焊首次量产阶段指的是经过小批量试产优化后正式开启批量生产的机型，也有部分机型是试投和量产同步开展，一般生产规模在100片以上，实际生产过程中同样需要留意以下要点：

一、SMT回流焊产前筹备

和生产调度部门确认回流焊的生产排期安排；

提前备好贴片相关资料，包括原理图、贴片示意图、BOM清单、FW固件、驱动程序、烧录工具；

熟悉机型的基础功能属性，搭建对应的测试流程和测试项目明细；

梳理清楚PCBA的后焊元器件清单，制定标准化的后焊流程，尽量输出对应的作业指导书，明确后焊环节的注意要点；

熟练掌握该机型固件烧录的操作方法；

输出整套PCBA的工艺规范和生产过程中的注意事项；

确认测试治具的状态完好，务必保证测试治具能正常运行，尽量提前用样板完成试测校验；

梳理清楚测试所需的配件和配套设备，特殊专用设备要提前同步申请，测试配件提前筹备到位；

提前准备好标准校验样板。

二、回流焊物料和资料核对校验

首先核查备料的完成度，物料是否配齐直接决定生产能否顺利推进，出现缺料情况要第一时间同步给生产厂商；

对核心物料做重点核验，比如FWIC、BGA、PCB板等核心物料的版本、料号等信息逐一确认；物料核验过程中必须和BOM清单做交叉核对；

合作厂商的IQC检验员和物料员也会同步做物料核对，出现物料信息不符的情况要第一时间和研发工程师核对确认；

试产阶段完成后有做过版本调整的物料要做重点复检。

三、回流焊首件校验确认

完成贴片后的首件做逐项核验，重点关注核心元器件的安装方向、参数规格，核对SMT回流焊服务商提交的首件检验记录，同时和标准校验样板做交叉比对；

过完回流炉的PCB板要逐一检查各个元器件的上锡状态，留存对应的炉温曲线档案；

指导首件后焊作业开展，确认所有后焊元器件安装无误，完全满足工艺规范要求，同步核查对应后焊工位的作业指导书是否规范；

按照既定测试流程指导完成功能全测，确保PCB的所有核心功能都完成校验。

四、回流焊不良品分析处理

统计测试环节的直通率，梳理核心的不良现象和不良成因并做好完整记录；

发现SMT回流焊作业环节的问题要第一时间向上同步反馈，要求前序工位立刻做出管控调整；

发现物料相关问题要第一时间同步反馈，判断是否可以继续生产、后续如何调整生产方案，尽量留存对应的影像资料存档。

五、回流焊信息同步反馈

把SMT回流焊生产过程中发现的问题点同步给对应机种的生技负责人，提醒后续生产环节重点关注；

收集厂内组装环节发现的各类问题点，同步反馈给对应负责人，推动完成优化调整。