回流焊的四个核心阶段

1. 预热区

目的： 使PCB和元件均匀、缓慢地升温，达到一个预定的“活化温度”，并蒸发掉锡膏中的部分挥发性溶剂。

原理： 缓慢升温（通常1-3°C/秒）可以防止热冲击导致元件开裂或PCB变形。同时，锡膏中的助焊剂开始活化，初步清除焊盘和元件引脚表面的轻微氧化物。

2. 恒温区 / 活性区

目的： 使整个PCB板上的不同大小、质量的元件温度达到均匀一致，并完成助焊剂的活化过程。

原理：温度均一化： 大型元件（如芯片）吸热多、升温慢，小型元件（如电阻电容）升温快。此阶段提供一个温度平台（通常150-180°C），让热容大的“追上来”，消除温差。

助焊剂活化： 助焊剂在此温度下达到最佳活性，彻底清除焊接表面的氧化物，并形成一层液态保护膜，防止在回流前发生二次氧化。这是决定焊接质量（润湿性）的关键阶段。

3. 回流区

目的： 这是最核心的阶段，使锡膏中的金属焊料粉末完全熔化。

原理：温度迅速升高到液相线以上（对于常用的Sn63/Pb37锡膏，熔点为183°C；对于无铅 SAC305 锡膏，熔点为217-220°C）。峰值温度通常比熔点高20-40°C（如无铅约为240-250°C）。

焊料从固态变为液态，在助焊剂创造的洁净金属表面上，发生毛细现象和润湿作用。

液态焊料在元件引脚/焊端和PCB焊盘之间流动、铺展，并发生冶金反应，在接触界面形成一层薄薄的金属间化合物（如Cu6Sn5），这是形成高强度焊点的根本。

注意： 此阶段时间（通常30-90秒）和峰值温度必须严格控制。时间太短或温度太低会导致焊接不充分（冷焊）；时间太长或温度太高会导致元件损伤、PCB板翘曲或IMC过厚变脆。

4. 冷却区

目的： 使液态焊料平稳、迅速地凝固，形成光滑、明亮的焊点。

原理： 控制冷却速率（通常为2-4°C/秒），让焊点晶粒结构更致密，机械强度更高。快速的冷却也有助于抑制金属间化合物的过度生长，并获得良好的焊点外观。