回流焊温度曲线在SMT工艺中的作用

回流焊温度曲线在SMT工艺中通过精确控制各阶段温度变化，确保焊接质量与可靠性，其核心作用及技术要点如下：

一、温度曲线的核心作用

‌保障焊接质量‌

优化焊料熔融与润湿过程，防止桥接、虚焊、冷焊等缺陷‌1。

预热区控制热应力，避免元器件开裂或PCB变形（升温斜率≤3℃/s）‌。

冷却区快速固化焊点（降温速率1-4℃/s），减少氧化与晶粒粗化‌。

‌提升生产效率与良品率‌

恒温区（120-160℃）均衡PCB整体温度，消除"立碑"、"灯芯效应"等缺陷‌。

回流区峰值温度与持续时间（如230℃/30-60秒）确保焊点合金层致密性‌。

‌保护元器件与基板‌

避免超温损坏热敏感元件（如超过230℃导致电容失效）‌。

预热区溶剂挥发与助焊剂活化，清除焊盘氧化物‌。

二、工艺优化关键点

‌曲线设计原则‌：

冷却区斜率需与回流区镜像对称，确保焊点结构致密‌。

使用热电偶实测多点温度，校准横向温差（需≤±2℃）‌。

‌缺陷预防‌：

预热过快→锡珠；过慢→氧化；回流不足→虚焊；冷却过慢→焊点发暗‌。

双面板需分面焊接，避免二次受热损伤‌。

回流焊温度曲线是SMT良率的决定性因素，需根据焊膏特性、PCB层数及元件布局动态调整，并通过炉温测试仪持续验证‌。