公司新闻
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国产回流焊的温区配置详情
国内量产的 回流焊 温区配置完全可按需定制，常见规格覆盖 3 温区、 5 温区、 6 温区、 8 温区、 10 温区、 12 温区、 14 温区等，其中 8 温区机型是当前行业应用最广泛的通用型号。按照温区腔体尺寸梯度可分为小型、中型、大型回流焊三大类，设备温区数量越多，单温区的腔体容积越大，焊接精度上限越高，但针对普通非精密电路板无需选购大温区高价机型，避免不必要的成本投入。 所有国产回流焊的工艺逻辑都统一划分为四大功能温区，各温区作用如下： ...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-08 -
晟典专属BGA拆芯回流焊：让每一颗芯片释放更高价值
当下电子维修、芯片回收与翻新赛道正迎来高速增长，越来越多相关企业都期望将拆下的 BGA 芯片完成植球、测试工序后，实现二次复用。 但实际上，决定芯片能否顺利实现重复利用的核心要素，并非完全依赖操作人员的实操经验，而是拆解过程中对温度曲线设定、整体受热均匀度以及设备运行稳定性的精准把控。 为适配行业的真实需求，晟典（ Shengdian ）推出了专为 BGA 芯片拆解定制的 8 温区智能 回流焊...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-04 -
PCB回流焊后出现黑色焊盘的原因及改进措施
回流焊 后的 PCB 板常出现焊盘发黑缺陷，尤其在大尺寸元件的焊盘位置高发，该类焊点外观类似被灼烧，焊接结合力极差，轻微外力就会脱落，其成因与优化方案如下： 黑焊盘核心生成机理： PCB 板镀金工艺中，镍原子半径小于金原子，金层沉积在镍层上方时晶粒排布疏松多孔，形成大量细微间隙，镀液会穿过间隙持续与下层镍原子发生反应，导致镍层被过度氧化，未完全析出的氧化镍滞留在金层下方形成镍氧化物堆积，也就是俗称的 " 黑盘 "...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-03 -
关于半导体回流焊设备和工艺的要求
半导体制造领域中，回流焊是核心工艺技术，可在半导体芯片上生成稳定可靠的电气连接，直接决定最终电子产品的可靠性与运行稳定性，相关定义、原理与管控要求如下： 半导体回流焊定义：该工艺通过加热使焊料熔融流动，将芯片引脚与电路板焊盘牢固结合，可应用于芯片封装、模组组装、半导体芯片与表面贴装元件互连等环节。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-31 -
元件在回流焊过程中出现偏移的原因排查方案
回流焊 后 SMT 元件偏移是高频工艺缺陷，轻度偏移仅影响外观，严重时会完全脱离焊盘导致功能性不良，可按以下维度逐层排查根因： 前置工序排查：核验锡膏印刷后是否已经出现偏移，若锡膏涂覆位置错位，回流过程中元件会在熔融焊锡的表面张力作用下向锡膏量不足的一侧偏移。 设备硬件排查：检查回流焊运输导轨的水平度、链条运行是否存在异常振动，同时核验贴片机的贴装动作，确认贴装较重元件时的冲击力过大问题是否存在。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-30
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