氮气回流焊｜军工/航天/医疗PCBA，BGA、QFN、FPC柔性板精密焊接

氮气回流焊，适用于高精密类的PCB焊接

精密封装类产品

BGA/QFN/CSP/LGA封装器件:这类元件焊点在底部不可见,返修难度大,氮气环境可将BGA空洞率从20%以上降至5%以内,避免虚焊、假焊问题,是这类产品的刚需工艺。
.0.4mm pitch以下细间距IC:改善焊料铺展均匀性,大幅降低连锡,桥接风险,适配高密度引脚的精密焊接需求。
车规与高可靠性工业产品
全系列汽车电子:包括车载控制器,BMS电池管理主板,ADAS传感器,车灯驱动模块等,完全符合IATF16949车规级无氧化、长寿命的严苛标准。
医疗与工控核心板卡:医疗监护设备主板,PLC工控板、变频器驱动板等,避免焊点氧化引发的接触不良,温漂、死机等故障,保障产品长期零故障运行。
·军工/航空航天产品:多层军工PCB,航天级电子组件,满足极端环境下焊点高强度、高稳定性的要求,适配 GJB环境可靠性测试标准。
微型精密消费电子
.01005等超微型元件产品:TWS耳机、智能手环、智能手表主板，大幅降低立碑、少锡等常见缺陷，提升批量生产良率。
·Mini/Micro LED产品:焊盘尺寸仅100m左右,搭配6/7号超细锡粉,氮气环境保障微小焊盘的上锡一致性,避免虚焊。
高速光模块:100G/400G及以上通信光模块,将焊点空洞率控制在2%以内,保障高频信号传输的稳定性。
特殊基材类产品
FPC柔性线路板:手机折叠屏排线、穿戴设备软板、柔性灯带控制板，解决软板小焊盘易氧化、普通空气回流焊不上锡、焊点发白的问题。
超薄PCB、多层精密板卡:避免薄板材高温氧化变形,保障多层板层间焊接的结合力与可靠性。