半导体弹夹上料机

半导体弹夹上板机是一种用于自动化生产线的PCB板（印制电路板）上料设备，它能高效地将存放在弹夹（也称料框）中的电路板逐个取出并传送至后续工序。

其主要结构特点如下：

1. 核心机构：

   · 弹夹送料与收料机构：实现满载弹夹的自动供给和空弹夹的回收，部分设备采用上下层并行排布的输送设计以优化空间。

   · 夹持升降机构：负责从送料机构上抓取弹夹，并通过升降组件调整弹夹高度，确保电路板能逐层被推出。

   · 推板/顶升机构：通过推杆或顶升装置将弹夹内的电路板逐个推出或顶出。该机构常配备过载保护（如弹簧缓冲装置）和感应器，防止卡板或损坏电路板。

2. 自动化与循环：设备通过上述机构协同工作，自动完成弹夹的装载、电路板的逐个取出、空弹夹的回收这一完整循环，无需人工干预，提升效率。

3. 保护性设计：推板机构中的弹性缓冲元件（如拉伸弹簧）和感应器能有效防止推板过程中卡板或损坏电路板。

4. 控制系统：通常采用PLC（可编程逻辑控制器）加触摸屏人机界面进行控制，操作方便，并支持与生产线其他设备的标准信号（如SMEMA）通讯。