DIP插件线的优势主要体现在以下方面:
灵活性与适配性
DIP插件线对特殊元器件(如继电器、功率器件、连接器等)具有较强适应性,能够满足大尺寸元件的焊接需求。同时,其工艺支持快速调整功能模块,便于根据需求灵活扩展或更新硬件配置。
机械强度与散热优势
采用穿透式焊接工艺,元件引脚与PCB形成铆钉效应,抗弯曲、振动及热冲击性能优于SMT。适用于高功率器件散热场景(如TO-220封装),可直接通过螺丝固定散热片,散热效率高于SMT组件。
供应链与维护成本
DIP插件线设备投入成本较低,且现有供应链成熟稳定,部分元器件(如功率器件、继电器)仅有DIP封装可选。小批量生产或临时加线时,设备可快速拉通,缩短生产周期。
测试与维护便利性
通孔设计可直接作为测试点,无需额外焊盘,简化ATE测试流程。手工焊接/返修门槛低,适用于小批量、样机或售后维修场景。