波峰焊使用场景

波峰焊技术作为电子制造中的核心焊接工艺，其应用场景主要围绕批量生产需求展开，具体可分为以下三类：

一、通孔插装元器件（THT）焊接

波峰焊最适用于大批量通孔插装元器件的焊接，如计算机主板上的电源接口、PCI插槽等‌。其通过熔融焊料波峰实现引脚与焊盘的机械电气连接，焊接效率高且一致性良好‌。

二、中低复杂度电路板生产

‌大批量简单电路板‌：普通波峰焊可同时焊接多个连接点，适合设计简单、无需高精度的电路板，如家电控制板‌34。

‌成本敏感型项目‌：设备投资较低，适合预算有限的中小批量生产场景‌。

三、混合工艺中的补充应用

虽然表面贴装元器件（SMT）更倾向使用回流焊，但波峰焊经过工艺调整后仍可处理部分SMT元件，实现THT与SMT的混合焊接‌。不过高密度贴片板仍需优先选择选择性波峰焊或回流焊‌。

技术限制

‌不适用场景‌：高精度、小批量或高混合度生产需采用选择性波峰焊‌。

‌工艺挑战‌：无铅焊接可靠性和环保要求是当前主要技术难点‌。