回流焊接过程常见工艺问题

在回流焊接过程中遇到的一些工艺问题，每一个都可能对产品质量和可靠性造成影响。

（1）虚焊、冷焊、假焊，占比19.25%

温度设置不当，未达到焊接所需的最低温度；

 焊接时间不足，元件未能充分熔化；

 焊盘污染或氧化，影响焊接效果。

（2）残留的焊点发黑和严重偏位气泡，占比15.93%

焊接后冷却速度过快，导致内部气体无法排出；

 焊料中杂质过多，影响焊接质量；

焊接过程中存在气体污染。

（3）片式元件（Chip）虚焊、立碑、锡珠，占比15.27%

元件布局不合理，导致受热不均；

焊盘设计不当，如尺寸不匹配或间距过大；

焊接过程中产生飞溅。

（4）BGA 焊接不良，占比12.83%

 BGA 球栅阵列元件与焊盘之间的间隙不均匀；

 焊料未能完全覆盖所有焊球；

焊接过程中存在热应力。

（5）掉件、锡裂，占比10.40%

 元件与焊盘之间的结合力不足；

 焊接过程中产生的热应力导致元件脱落或焊点开裂。

（6）连接器焊接不良，占比7.52%；QFN 焊接不良，占比7.30%

 连接器或 QFN 元件的引脚与焊盘之间的对位不准确；

 焊接过程中存在污染或氧化物。

（7）飞件、缺件，占比4.65%；不定期焊点发黑，占比2.88%；严重偏位，占比2.43%

 焊接过程中元件受到外力干扰；

 焊接参数不稳定或设备故障。

对于助焊剂挥发差、氧含量控制、混焊 BGA 熔融开裂、热补偿不足、松香不良等问题也是不少人提到的。

总之，回流焊工艺问题需要综合考虑多个方面，包括设备、材料、工艺和环境等。通过不断优化和调整，可以显著提高焊接质量和产品可靠性。