SMT设备中的AOI(自动光学检测设备)是电子制造中用于检测PCB(印刷电路板)贴装质量的关键工具,通过光学成像和算法分析识别焊接缺陷、元件错位等问题。
核心功能与原理
检测内容:主要识别焊点不良(如虚焊、连锡)、元件缺失/偏移、极性错误等缺陷。
工作原理:
高分辨率摄像头扫描PCB板,采集图像;
计算机将图像与预设标准比对,通过灰度或3D算法分析差异;
标记缺陷位置并生成报告。
主要类型与特点
在线AOI:集成于生产线,实时检测(每板3-10秒),适合大批量生产,可联动设备拦截不良品。
离线AOI:独立抽检设备,支持3D焊点分析,适用于小批量或多品种场景。
3D AOI:结合X-Ray技术,检测内部焊点空洞及复杂结构(如BGA),提升缺陷覆盖率。
优势与应用
效率提升:替代人工检测,速度达每秒多片PCB,误判率低。
工艺优化:通过SPC数据分析缺陷根源,调整焊接参数。
行业应用:广泛用于手机主板、汽车电子等高精度领域,预计2025年企业采用率超60%。