SMT浸焊机作业指导书

SMT浸焊机作业指导书的核心操作规范：

‌一、操作流程‌

‌设备预热‌

提前60分钟开启电源，温度设定为260±5℃（需通过温控表校准）‌。

确认气压值稳定在0.5MPa（若设备含气压系统）‌。

‌助焊剂浸涂‌

用夹具夹持PCB板，仅使铜箔面接触助焊剂液面，避免元件面沾染‌。

‌浸焊操作‌

将PCB与锡液呈30°斜角缓慢浸入，浸入深度为板厚的50%-70%‌。

浸焊时间：3-5秒，随后以30°角匀速提起‌。

每浸焊4片PCB需刮除锡面氧化物，保持锡液清洁‌。

‌冷却处理‌

浸焊后立即将PCB移至安全区域自然冷却，严禁触碰未冷却板‌。

完全冷却后侧放于防静电器具中，不同机型分区存放防止摩擦‌。

‌二、安全与防护要求‌

‌个人防护‌

全程佩戴接地的防静电手环‌。

操作时身体距锡槽30-50厘米，避免焊锡飞溅烫伤‌。

‌设备安全‌

严禁运行时徒手接触设备内部或设定全自动模式‌。

异常情况立即按下紧急开关并上报‌。

‌三、质量控制要点‌

‌焊前检查‌

确认元件插装到位，无偏移/浮起现象‌。

锡膏使用前搅拌3-5分钟，未用锡膏超过12小时需冷藏‌。

‌焊后检验‌

目视检查：焊点无漏焊、虚焊、短路、锡珠或拉尖‌。

借助放大镜确认IC无反向、移位及少件/多件问题‌。

发现不良品用红色箭头标签标识并记录报表‌。

‌四、设备维护‌

‌每日维护‌

关机后彻底清洗钢网/刮刀，清理锡渣及助焊剂残留‌。

酒精清洁设备表面，保持工作区无杂物‌。