Smt浸焊机标准操作流程及关键要点

Smt浸焊机标准操作流程及关键要点：

‌一、操作流程‌

‌设备预热‌

提前60分钟开机，锡炉温度设定250-280℃（无铅工艺需达260℃±5℃）‌

气压系统保持0.5MPa稳定值（若设备配备）‌

‌助焊剂处理‌

仅使PCB铜箔面接触助焊剂，防止元件污染‌

喷雾系统需每周用酒精清洗喷嘴及回收盒‌

‌浸焊操作‌

以‌5-10°斜角‌缓慢浸入锡液（推荐倾角低于30°）‌

深度控制：板厚的50%-70%，浸焊时间严格限定‌3-5秒‌‌

每完成4块PCB需刮除锡面氧化物‌

‌焊后处理‌

呈5-10°角匀速提板，避免焊点拉尖‌

移至安全区自然冷却，严禁触碰未固化板面‌

冷却后侧放于防静电器具，不同机型分隔存放‌

‌二、安全与质控‌

‌个人防护‌

操作时身体距离锡槽≥30cm，佩戴防静电手环‌

‌焊前检查‌

确认元件无偏移/浮起，重点检查IC方向‌

‌焊后检验‌

焊点需饱满无漏焊、虚焊、短路或锡珠‌

不良品用红色标签标识并记录‌

‌三、设备维护‌

‌日常维护‌

关机后立即清理锡渣/助焊剂残留，酒精擦拭设备表面‌

‌专项保养‌

每周清洗助焊剂喷雾系统：切换酒精模式自动冲洗‌

预热器区域每周清除积碳‌

‌四、异常处理‌

焊接不饱满时可‌二次浸焊‌（速度需加快）‌

设备异常立即触发紧急停止按钮