回流焊的回流时间是多长

回流焊的回流时间（即焊料处于液态的持续时间）直接影响焊点冶金结合质量与可靠性，其核心参数需结合焊料类型、元件热容及工艺要求综合确定。

一、标准回流时间范围

‌有铅焊接‌

‌液相线以上时间‌：40-90秒（焊料熔点183℃以上） ‌

‌峰值时间‌：20-40秒（峰值温度235-245℃） ‌

‌无铅焊接‌

‌液相线以上时间‌：30-90秒（焊料熔点217℃以上） ‌

‌峰值时间‌：30-60秒（峰值温度220-260℃） ‌

‌科学依据‌：

时间＜30秒：焊料润湿不足，冷焊风险增加60%以上 ‌

时间＞90秒：金属间化合物（IMC）层增厚，焊点脆化，剪切强度下降 ‌

二、时间协同参数

‌升温速率‌

预热区：≤3℃/秒（防止热冲击） ‌

回流区：2.5-4℃/秒（快速达到峰值） ‌

‌冷却速率‌

降温≤4℃/秒（避免晶粒粗化）

三、超时风险与监控

‌时间过短‌：焊点空洞率＞15%，电气连接失效风险 ↑ 300% ‌

‌时间过长‌：

PCB碳化（炉温＞250℃时

助焊剂完全挥发，焊点氧化加剧

‌实时监控‌：红外测温+热电偶验证温差＜5℃