Smt抽屉式回流焊的特点和作用

Smt抽屉式回流焊作为实验级回流焊设备，具有以下核心特点和作用：

核心特点

‌紧凑模块化设计‌
采用抽屉式结构，桌面级体积节省空间，维护便捷且支持非标定制‌。

‌精准温控技术‌

独立温区控制（±2℃精度），相邻温区温差最高可达100℃不串温‌

红外均匀加热结合独立小循环运风系统，热补偿快速（温差<5℃）‌

‌高效能配置‌

专利发热线技术实现20分钟快速升温，能耗降低30%‌

可选配强制制冷与助焊剂回收系统，满足环保需求‌

核心作用

‌高精度焊接‌
双焊接区设计配合±10mm/min传输精度，完美适配BGA/CSP及0201微型元件焊接，消除移位缺陷‌。

‌研发与调试支持‌
灵活调节各温区参数，支持八线温度曲线测试（△T≤8℃），加速无铅工艺开发‌。

‌多场景适配‌
从实验室原型制作到小批量生产，尤其适用于医疗电子、航空航天等高可靠性领域样品验证‌。