smt真空回流焊的作用

真空回流焊作为一种先进的焊接技术，在多个方面发挥关键作用：

防止焊点氧化，确保焊接牢固可靠，提升整体焊接质量‌

利用真空压强差排出熔融焊料中的气泡，显著降低空洞率（可降至10%以下，优化条件下达3%-5%），提高焊点致密度和纯度‌

改善焊点的导电导热性能、机械强度、密封性及耐压性，从而增强器件可靠性‌

减少焊接缺陷（如气孔或杂质），避免对芯片和基板的损伤，提高产品良率‌

实现无助焊剂焊接，降低环境污染和环保成本‌

通过精确温度控制（如红外均匀加热）减少热应力，确保焊料均匀熔融并避免过热问题‌

操作简便易学，提升生产效率并适应多元化应用场景（如片状电容、电感等高密度封装）‌

广泛应用于航空航天、军工电子、医疗设备、汽车电子等高可靠性领域，满足严苛质量需求